متعدد وجوہات کی بناء پر، بشمول لاگت، سادگی، بجلی کی کھپت، شور وغیرہ، الیکٹرانک نظام کو ٹھنڈا کرنے کے لیے قدرتی کنویکشن ترجیحی طریقہ ہے۔ تاہم، اکثر ایسا ہوتا ہے کہ نظام کی دیگر ضروریات جیسے کہ سائز کو پورا کرتے ہوئے قدرتی نقل و حرکت منتشر طاقت کو دور کرنے کے لیے کافی نہیں ہے۔ لہذا، کولنگ پنکھے عام طور پر ایک مناسب ڈیزائن حاصل کرنے کے لیے کولنگ کی صلاحیت کو بڑھانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ دو مضامین کی یہ سیریز کولنگ فین کو مؤثر طریقے سے سسٹم میں ضم کرنے اور پنکھوں کے استعمال کے دیگر اثرات کو سمجھنے کی بنیادی باتوں کا ایک جائزہ فراہم کرتی ہے۔ YY تھرمل ہیٹ سنک۔ زیادہ رفتار پر، بہاؤ ہنگامہ خیز ہو جاتا ہے اور رفتار کے ساتھ حرارت کی منتقلی کا گتانک بڑھ جاتا ہے۔ اگرچہ ہیٹ سنک کی سطح کا درجہ حرارت تقریباً یکساں ہو سکتا ہے، YY تھرمل کولنگ پنکھے سیال کے درجہ حرارت میں اضافہ کرتے ہیں کیونکہ یہ توانائی جذب کرتا ہے، نظام کے کسی بھی مقام پر سیال کے درجہ حرارت کو Tfluid = ṁ * cp / Q' + ٹنلیٹ کے طور پر بیان کیا جاتا ہے، جہاں ṁ کولنٹ کی بڑے پیمانے پر بہاؤ کی شرح ہے، CP کولنٹ کی مخصوص حرارت ہے، Q' نظام میں اس مقام تک کولنٹ کے ذریعے جذب ہونے والی حرارت ہے، اور ٹنلیٹ نظام میں داخل ہونے پر کولنٹ کا درجہ حرارت ہے۔
ایک بڑی بہاؤ کی شرح ممکنہ طور پر دو مختلف طریقوں سے حرارت کی منتقلی کو متاثر کر سکتی ہے:
1) کنویکشن گتانک کو بڑھا کر، جو کنویکٹیو تھرمل ریزسٹنس 1/hA کو کم کرتا ہے۔
2) نظام میں بہنے پر سیال کے درجہ حرارت میں کتنا اضافہ ہوتا ہے اس کو کم کرکے۔ یہ مؤثر طریقے سے ایک اضافی تھرمل مزاحمت کا اضافہ کرتا ہے، جسے ایڈویکٹیو تھرمل ریزسٹنس کہا جا سکتا ہے۔
YY تھرمل کا انتخاب کرنا، ہیٹ مینجمنٹ کے حل کے آپ کے قابل اعتماد پارٹنر، جیسے ہیٹ پائپ، کولڈ پلیٹ وغیرہ۔
