وانپ چیمبرز، چپ کی طاقت کی کثافت میں مسلسل بہتری کے ساتھ، VC کو CPU، NP، ASIC اور دیگر ہائی پاور ڈیوائسز کی گرمی کی کھپت میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔
VC ریڈی ایٹر ہیٹ پائپ یا میٹل سبسٹریٹ ہیٹ سنک سے بہتر ہے
اگرچہ VC کو پلانر ہیٹ پائپ کے طور پر شمار کیا جا سکتا ہے، پھر بھی اس کے کچھ بنیادی فوائد ہیں۔ یہ دھات یا گرمی کے پائپ سے بہتر ہے۔ یہ سطح کے درجہ حرارت کو زیادہ یکساں بنا سکتا ہے (گرم جگہ میں کمی)۔ دوم، VC ریڈی ایٹر کا استعمال گرمی کا ذریعہ بنا سکتا ہے اور ہیٹ سنک پر VC براہ راست رابطہ کر سکتا ہے،
تاکہ تھرمل مزاحمت کو کم کیا جا سکے۔ گرمی کے پائپ کو عام طور پر سبسٹریٹ میں سرایت کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
ہیٹ پائپ کی طرح حرارت کو منتقل کرنے کے بجائے درجہ حرارت کو برابر کرنے کے لیے VC کا استعمال کریں
VC گرمی اور ہیٹ پائپ ٹرانسفر ہیٹ کو پھیلاتا ہے۔
تمام △ TS کا مجموعہ تھرمل بجٹ سے کم ہونا چاہیے
اس کا مطلب ہے کہ تمام انفرادی ڈیلٹا TS کا مجموعہ (ٹم سے ایئر تک) حسابی تھرمل بجٹ سے کم ہونا چاہیے۔ ایسی ایپلی کیشنز کے لیے، ریڈی ایٹر بیس کے لیے عام طور پر 10 ℃ یا اس سے کم ڈیلٹا ٹی کی ضرورت ہوتی ہے۔
VC کا رقبہ حرارت کے منبع کے رقبے سے کم از کم 10 گنا ہونا چاہیے
ہیٹ پائپ کی طرح، VC کی تھرمل چالکتا لمبائی کے بڑھنے کے ساتھ بڑھ جاتی ہے۔ اس کا مطلب ہے کہ گرمی کے منبع کے سائز کے VC کا تانبے کے سبسٹریٹ پر تقریباً کوئی فائدہ نہیں ہے۔ ایک تجربہ یہ ہے کہ VC کا رقبہ حرارت کے منبع کے رقبے کے دس گنا کے برابر یا اس سے زیادہ ہونا چاہیے۔ بڑے تھرمل بجٹ یا بڑے ہوا کے حجم کی صورت میں، یہ کوئی مسئلہ نہیں ہو سکتا۔ عام طور پر، تاہم، بنیادی نیچے کی سطح کو گرمی کے منبع سے کہیں زیادہ بڑا ہونا ضروری ہے۔
